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第一届中国区博世半导体产品及技术研讨会圆满落幕

2021-08-17

7月28至29日,第一届中国区博世半导体产品及技术研讨会在上海博世顺利举行。本次会议,博世邀请了中国区的代理商代表,以博世半导体技术和产品为核心,全力支持合作伙伴提高技术专业度,加强双方的交流和合作,共同推广博世半导体,进一步扩大市场。


博世汽车电子半导体与传感器中国区总负责人Gu Jingbo女士对来参加会议的代理商团队表示了热烈的欢迎,对代理商团队积极推广博世产品的努力与贡献表示了感谢!Gu Jingbo女士表示,在当前汽车市场波动,全球疫情肆虐,半导体产品短缺等复杂环境下,博世汽车电子半导体与传感器业务单元将一如既往的支持代理商业务发展,坚定目前的代理商管理策略,提升本地代理商伙伴的市场销售和技术能力。博世也会定期的组织代理商伙伴们进行类似的产品及技术培训和交流会,帮助代理商伙伴更好的理解博世产品优势及未来产品策略规划,实现市场共赢!



在本次研讨会上,博世汽车电子半导体及传感器技术销售团队对目前博世半导体的各类最新产品进行了详细的讲解。其中包含了汽车微机电传感器系列产品介绍,动力系统中各种传感器芯片的应用,安全气囊相关产品介绍,驾驶辅助和惯性传感器介绍以及博世碳化硅的应用和产品介绍等。



在基础技术知识讲解后,各个团队及代理商也针对产品应用中的实际技术问题进行了激烈的讨论。尤其是针对碳化硅材料在汽车领域的应用及未来的发展趋势,大家各抒己见,对碳化硅的未来市场进行了深入的探讨。碳化硅的应用不仅受到高效电源、电动汽车等行业快速发展的驱动,国家政策的倾向和扶持也加快了碳化硅的市场化进程。


本次大会通过生动细致的讲解和讨论答疑,使得代理商们对博世的半导体业务和产品都有了更明确深刻的了解和理解。来自全国各地的代理商们纷纷表示,本次研讨会内容翔实、探讨深入,进一步加深了与博世的交流和合作,非常期待下次会议的举行。

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