富士电机功率半导体研讨会报告

2019-04-05 18:56:00 Westpac Electronics


2019年3月21日,富士电机功率半导体研讨会在广州隆重召开。我们邀请了来自全国的客户及代理约90余人。富士电机希望通过这次研讨会的宣讲内容与各位进行深度的交流,让大家对富士电机功率半导体有更详尽的了解,在应用方面能够更加得心应手,另外,也希望通过研讨会为大家的研发选型提供一些帮助。



~ 会议集锦 ~


富士电机(中国)有限公司半导体营业统括部徐国伟统括部长进行的 “富士电机公司与半导体事业的介绍”拉开了研讨会的序幕。

在介绍中,徐国伟统括部长回顾了过去三年。他指出尽管市场需求起起伏伏,同时又面临半导体原材料供应紧张及成本大幅上涨等困难,富士电机功率半导体在中国的业绩每年还都取得了两位数的增长。

另外,据不完全统计,截至本月底的2018财年,富士电机的半导体销售额预计同比增加20%以上。他提出这一切都离不开包括在座各位的广大忠实用户的大力支持。  



紧接着,富士电机(深圳)有限公司开发室楠木 善之室长介绍了“富士电机产品开发路标介与第7代IGBT模块”。楠木室长对富士电机的技术开发路线图,以及第7代的DualXT封装模块通过新技术使得原封装尺寸拥有更高的电流输出能力的特点进行了说明。对于目前,富士电机的第7代X系列IGBT在传统工业和新能源领域得到了广泛应用的情况也做了简单的介绍。


之后,富士电机(中国)有限公司半导体营业技术统括部李俊统括部长带来了以“富士电机碳化硅和混合碳化硅模块”为主题的介绍。李俊统括部长对富士电机的混合碳化硅以及全碳化硅产品的特性和应用情况进行了说明。对于碳化硅器件具有低损耗,高操作结温,高速开关,高耐压等诸多特性,以及可以为顾客提供更优的系统效率和更小的安装尺寸进行了介绍。


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茶歇过后,富士电机(中国)有限公司深圳分公司半导体营业技术部杨锴高级经理进行了“富士电机Small-IPM的介绍”。杨锴高级经理逐一介绍了富士Small IPM的产品规划、产品技术及产品系列。另外,重点说明了第二代Small IPM的特性。采用优化后的第七代IGBT芯片技术,最大Tj(ope) 150℃,集成BSD及多种高精度的保护功能,功率损耗达到业内领先水平等。


午休过后,富士电机(中国)有限公司半导体营业技术部陈嵩副部长给客户详尽地介绍了“关于规格书使用方法的说明”。 规格书涵盖了IGBT的电气特性,热特性,机械特性以及可靠性等诸多信息,提供了选择和评估IGBT性能的窗口和依据。另外,对于对规格书中的各类参数以及应用注意事项陈嵩副部长也进行了现场的解读。


临近会议的尾声,富士电机(中国)有限公司半导体营业技术部项澹颐部长就“富士半导体产品的品质和可靠性”进行了系统地介绍。介绍分为品质管理部分与半导体模块的损坏解析部分。

在富士电机品质管理部分,项部长提出富士电机半导体有着从设计开始就对产品品质控制的管理流程。并且,利用科学的方法来提升产品的品质,使出厂后的不良率抑制到最低。

接着在半导体模块的损坏解析部分的说明中,他解说了如何运用损坏产品的特征点来判断导致的损坏的原因以及不良解析流程等项目。


在最后的提问环节,在场的嘉宾将自己在应用富士电机功率半导体时产生的技术问题,研讨会上的疑问点等与在富士电机的相关人员进行了探讨,在一片掌声中,富士电机功率半导体研讨会拉上了帷幕。



在这次的富士电机功率半导体研讨会上,客户们不仅能够全面地,系统地了解了富士电机半导体事业。对于富士电机的同仁来说,这也是与各位客户的亲切交流与探讨的重要平台。通过更加了解了客户的需求,也更加明确了未来富士电机半导体部门未来的发展目标。


富士电机半导体的发展离不开各位客户的坚定支持,将产品实现更高性能,挖掘市场需求,也将成为我们未来发展的重要课题。我们有信心在未来,与每一位客户,携手并进,创造新的辉煌。



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