富士电机荣获英威腾电气优秀供应商奖

2021-07-29 16:59:28 Westpac Electronics 771

富士电机通过威柏德电子与英威腾合作荣获优秀供应商奖

FUJI富士IGBT威柏德电子


英威腾(深圳市英威腾电气股份有限公司),自2002年成立以来,专注于工业自动化和能源电力两大领域,以"竭尽全力提供物超所值的产品和服务,让客户更有竞争力"为使命,向用户提供最有价值的产品和解决方案。公司于2010年在深交所A股上市(证券代码:002334),目前拥有15家控股子公司,员工超过3000人,在全球设有40多家分支机构及200多家渠道合作伙伴,营销网络遍布全球80多个国家和地区。


FUJI ELECTRIC富士电机简介:
富士电机早在1923年成立以来,一直致力于技术革新和挑战,为顾客提供高质量的服务。
富士电机集团是“向客户提供最大满足的企业”的代名词。不断向具有独创性的技术革新挑战,为客户竭诚服务。
FUJI ELECTRIC富士电机发挥创业以来积累的“自由操控电力”的电力电子技术优势,成为“环境,能源”领域举足轻重的国际企业。
FUJI ELECTRIC富士电机研发制造高品质电力电子功率半导体IGBT/IPM,为太阳能发电,风力发电,智能电网,工业自动化变频伺服,铁路机车,电动汽车等提供核心功率器件,为高效化和节能做贡献!
FUJI ELECTRIC富士电机功率半导体致力于在“节约电力”和“创造电力”可靠且高效的应用,为人类绿色可持续发展不断努力!

FUJI ELECTRIC Innovating Energy Technology 富士电机 不断创新的能源科技

 Fuji Electric富士电机(中国)IGBT模块IPM模块代理商威柏德电子是电力电子产品专业供应商,主要产品为FUJI富士IGBT模块,FUJI富士IPM模块,IGBT混合型SiC模块,IGBT驱动器,功率薄膜电容等核心功率器件,全面服务于中国工业节能及新能源产业。凭借优质的产品及专业的服务,深得客户信赖,成为中国电力电子市场重要的供应商之一。为中国碳达峰,碳中和发展目标贡献力量!

富士电机开发了IGBT模块作为电动机的可变速驱动装置或不间断电源装置等的电力转换器的开关元件。IGBT是同时具有功率MOSFET的高速开关性能和双极型晶体管的高电压和大电流处理能力的半导体元件。


威柏德电子 以客为本 Westpac Electronics Customer-based service


 近年来,为了防止化石燃料枯竭和全球变暖,人们正在追求提高能源利用率和减少二氧化碳排放方面作 出了努力。因此,包括了马达驱动等工业应用,开关电源等民生应用,以及电动汽车和铁路、太阳能发 电和风力发电等可再生能源应用等,使用功率半导体器件的高效率电力变换装置其适用领域和市场正在 急速扩大。


在功率半导体器件中,IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块具有高速开关、大功率高效率和容易 操控的特征,从而使它在其应用领域中不断扩大。 IGBT 模块在投放市场以来,凭借多项技术创新实现了更低的损耗以及结构的小型化。这些创新在电力 变换装置的高效率、小型化、高性价比作出了贡献。然而,IGBT 模块尺寸的小型化会导致 IGBT 模块在 高功率密度时,结温升高和可靠性降低。

FUJI富士IGBT威柏德电子

为了进一步实现模块的小型化和高效率,除了提高芯片性能, 创新的封装技术(散热性能和可靠性提高)也变得不可欠缺。为了满足市场需求,富士电机开发了新型 芯片技术和封装技术的第 7 代 IGBT 模块「X 系列」。 


X系列的RC-IGBT通过对场截止(FS)结构的优化降低了导通电压和开关损耗。另外,通过对沟槽栅极结构的优化,提高了开关速度的可控性。RC-IGBT为在同一芯片上配置了条状结构的IGBT和FWD。与传统IGBT相比,RC-IGBT的特征是VCE(sat)-Eoff性能优越。将芯片下方的IGBT集电极(P+层)和FWD的负极(N+层)连接形成的共集电极结构,使得关断动作期间,电子和空穴很容易进行迁移,与传统产品相比,降低了关断损耗。由于是在芯片上交替配置IGBT和FWD部分,各部分的损耗产生的热量会从整个芯片表面释放出来,因此,与传统产品相比,降低了热阻。尤其是堵转模式、升压整流、短路动作时效果显著。典型产品包括用于风电变流器,高压变频器的2MBI800XRNE170-50,大功率变频器,大巴电驱动的2MBI1000XRNE120-50。用于乘用车电驱动6MBI800XV075V-01。小功率伺服的7MBR50XRKD120-50,中小功率变频器伺服的6MBI250XRBE120-50.以及中大功率PrimePack封装的2MBI2400XRXG120-50,2MBI2200XRXG170-50等。

FUJI富士IGBT威柏德电子

*更低的变频器损耗(芯片技术) 第 7 代 X 系列 IGBT 通过极薄的晶圆制造技术和细小的沟槽门极结构,使得它在损耗方面的表现比我们 第 6 代 V 系列 IGBT 有了突飞猛进的进步。 


*连续运行温度 Tvjop=175℃实现了更高电流输出(封装技术) 通过使用新开发的封装技术(高散热绝缘基板/高耐热硅凝胶/高强度焊锡)和模块构造的优化(绑定线 直径/长度),提高了 X 系列在高温工作时的稳定性和耐久性,从而将最大连续可操作结温 Tvjop 从原来的 150℃提高到 175℃。这实现了在保持模块原有尺寸的条件下增加了输出能力。 


*额定电流的提升和 IGBT 模块的小型化 通过以上的性能提升,在保持模块尺寸不变的同时扩大了 X 系列模块的额定电流。 例) 1200V EP2 封装(最大额定电流:第 6 代:50A→ 第 7 代:75A),这意味着 X 系列的技术使得 额定电流扩大了 50%。 从另一个角度来说,最大额定电流的扩大可以让封装尺寸减小,原来 75A/1200V 只能使用更大的 EP3 封装(详见第四章)。新的 IGBT 可以为电力变换装置小型化以及低成本化作出贡献。


威柏德电子(WESTPAC ELECTRONICS)简介:
威柏德电子(Westpac Electronics)创办于1992年,主要产品为FUJI富士电源IC,FUJI富士MOSFET,FUJI富士三极管,FUJI富士超快恢复二极管,FUJI富士肖特基二极管,FUJI富士单管IGBT,FUJI富士Super J-MOS,FUJI富士电机IGBT模块,FUJI富士电机IPM模块,FUJI富士电机PIM功率集成模块,富士电机,功率半导体,半导体,IGBT,功率MOSFET,SiC,整流二极管,压力传感器,电源控制IC,电力电子设备,FUJI富士电机分立IGBT,FUJI富士智能功率模块,FUJI富士三电平IGBT模块,FUJI富士汽车级IGBT模块6MBI800XV-075V-01等。

















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