大容量SiC混合模块“HPnC”

2018-06-28 18:36:29 Westpac Electronics 13

大容量SiC混合模块“HPnC”

关野 裕介 ・ 三本 孝博 ・ 森谷 友博
富士电机开发了用于电铁和太阳能发电、风力发电领域的大容量功率模块“HPnC”。芯片技术中,适用了第7代“X系列”的技术,降低了芯片损耗。封装中,绝缘基板使用了氮化铝(AlN)陶瓷,基座材料中还使用了镁和碳化硅的复合材料(MgSiC)。主端子结构采用了层压结构,从而将内部电感降低到10nH,并利用超声波端子接合方式,满足了RoHS指令的要求。运用这些技术后,与过去的HPM相比,电流密度增加了12%,实现了高电流密度化。

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Fuji Electric has been developing the “HPnC” high-current power module to be used with electric railcars and photovoltaic and wind power generation facilities. The chip uses 7th-generation “X Series” technology, enabling it to achieve lower power loss. The package employs an aluminum nitride (AlN) insulating substrate that utilizes a high heat-dissipating member, as well as base materials consisting of magnesium and silicon carbide composite materials (MgSiC). Adopting a laminated structure for the enclosure of the terminal makes the internal inductance decrease to 10 nH. Furthermore, Ultrasonic terminal welding is used to comply with the RoHS directive. With these technologies, the module achieves a high current density, which is 12% greater than the conventional HPM.

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