All-SiC模块的高耐压化

2018-06-30 08:31:31 Westpac Electronics 6

All-SiC模块的高耐压化

日向 裕一朗 ・ 谷口 克己 ・ 堀  元人

现在,在耐压1kV左右的领域中不断普及的SiC元件,预计将被用于混合动力汽车、电动汽车等对可靠性要求极高的领域,以及铁路等耐压3~10kV的高耐压领域中。富士电机开发了由铜柱连接和树脂密封构成的新封装结构,实现了All-SiC模块的高耐压化。根据电场仿真和热分析的结果,对绝缘基板中电极的位置和厚度进行了优化,由此兼顾了电场强度的缓和和散热性。


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