All-SiC模块用密封树脂的高耐热性化

2018-06-30 08:32:02 Westpac Electronics

All-SiC模块用密封树脂的高耐热性化

仲俣 祐子 ・ 立冈 正明 ・ 市村 裕司

相比在175℃的温度下运行的传统Si 元件,SiC元件可在200℃以上的高温下运行,而为了将其普及,则要求构成功率元件的密封树脂具备更高的耐热性。我们确认到对于可最大限度地发挥SiC元件性能的All-SiC模块,通过延长耐热寿命、提升耐电痕性能等,可提高密封树脂的耐热性,实现200℃以上温度下的连续运行。


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