第7代“X系列”IGBT模块“Dual XT”

2018-06-30 08:32:45 Westpac Electronics 1

第7代“X系列”IGBT模块“Dual XT”

吉田 健一 ・ 吉渡 新一 ・ 川畑 润也

为响应电力转换装置小型化、低损耗化、高可靠性化的要求,富士电机在第7代“X系列”IGBT模块中,开发出了扩大了额定电流的“Dual XT”(X系列Dual XT)。X系列Dual XT通过改善半导体芯片的特性,减少了电力损耗,还通过改善封装结构,提升了封装的通电能力。另外,通过提升ΔTj 功率循环耐量和绝缘用硅胶的耐热性,实现了连续运行时接合温度Tjop=175℃。这是业界首款在这一封装尺寸下,额定达到1200V/800A的产品。


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