搭载RC-IGBT的车载用第3代直接水冷型功率模块的速度提升

2018-06-30 08:34:58 Westpac Electronics 0

搭载RC-IGBT的车载用第3代直接水冷型功率模块的速度提升

高下 卓马 ・ 井上 大辅 ・ 安达 新一郎

富士电机开发了搭载有薄型化RC-IGBT(逆导型IGBT),具备速度提升封装构造的车载用第3代直接水冷型模块。通过运用将IGBT和FWD单芯片化的RC-IGBT,提升了开通时和关断时的开关速度。此外,通过RC-IGBT和内部布局的优化,寄生电感相比旧型封装降低了50%。并且,通过采用三相分别设置PN 端子对的封装结构,降低了重叠浪涌电压。通过上述技术,与第2代模块相比,第3代模块的开关损耗减少了30%。


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