车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”

2018-06-30 08:37:05 Westpac Electronics

车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”

森泽 由香 ・ 鸢坂 浩志 ・ 安田 贵弘

近年来,汽车领域中的电子控制,以安全、环境、节能为关键词不断进化。电装系统中使用的半导体产品除了这些关键词,还面临着小型化、高可靠性化的要求。富士电机为实现进一步的小型化,开发了车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”。在和SOP-8 封装相同尺寸的SSOP-12封装中,搭载2个和旧型产品具备相同功能的芯片,以双通道实现了与单通道的产品相同的安装面积。另外,采用了高可靠性的引线,从而可在高温环境中使用。由此,可进一步实现ECU(Electronic Control Unit)的小型化。


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