• IGBT应用及封装设计

    IGBT应用及封装设计  针对国内外企业IGBT应用及封装设计的技术需求,ANSYS电机设计解决方案以Workbench为电磁、热、结构、流体多物理场耦合设计平台,以Simplorer为器件特征化建模、开关特性测试、变流电路设计及传导干扰分析平台,通过单/双向的多物理场耦合技术和鲁棒性设计,以器件与系统的降价模型和协同仿真接口,来高效解决IGBT应用与封装设计所面临的多物理场耦合设计和高精度器件与

    2019-01-04 Westpac Electronics

  • IGBT模块应用常见问题解答

    何谓外壳温度(Tc)?外壳温度(Tc)是指在温度最高的半导体芯片正下方的模块铜底板的温度。应用手册第2章1应用手册第6章问题解决了吗?是 否关于商品的咨询请点击此处Q 32IGBT模块外壳温度(Tc)的使用范围是多少度?请参考数据表“Maximum ratings: Case temperature”。IGBT产品页次应用手册第2章问题解决了吗?是 否关于商品的咨询请点击此处Q

    2018-12-30 Westpac Electronics

  • 何谓功率半导体?

    何谓功率半导体?“半导体”,顾名思义是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。能够将交流电转为直流电——“整流”、增大电信号——“增幅”、导通或者阻断电——“开关”等。功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体。具有不同于一般半导体的结构,在使用高电压、大电流时也不会损坏。另外,由于使用大功率容易发热产生高温,因而成为故障发生的原因。 因此,我们正努力减少功率半导体本身因

    2018-12-30 Westpac Electronics

  • FUJI富士HJ高速IGBT模块-适用于高频电源

    FUJI富士HJ高速IGBT模块-适用于高频电源M276100A2MBI100HJ-120-50 兼容代替FF100R12KS4 2MBI100HJ-120-50.PDF150A2MBI150HJ-120-50 兼容代替FF150R12KS4 2MBI150HJ-120-50.PDF200A2MBI200HJ-120-50 兼容代替FF200R12KS4&n

    2018-12-29 Westpac Electronics

  • FUJI富士IGBT模块损耗计算软件

    FUJI富士IGBT模块损耗计算软件软件下载:Fuji IGBT Simulator Ver6_1_6.ZIP更多信息及支持请联系香港威柏WESTPAC技术支持团队:Westpac威柏技术支持总监:王鹏 手机:15989854023 电话:027-8705 4728电子邮件:JerryWang@westpac-hk.com.hkWestpac威柏上海技术支持,Westpac威柏华东,上海技术支持:

    2018-12-29 Westpac Electronics

  • 汽车半导体:从行业发展到量价分析

    汽车半导体市场是近年来最有潜力的半导体应用市场,特斯拉带动新能源汽车的投资热情,电动汽车渗透率将持续快速提升,汽车内部结构变化带来电子零部件价值量增加,其带来的不仅仅是电机、电控及电池领域的增长,从内部零部件角度来说,汽车半导体升级空间广阔:半导体(包括MCU、功率半导体和传感器)以功率半导体为例,电源驱动模块大量应用功率半导体,且应用于高压领域的IGBT用量显著提升,预计单车价值量由70美金上升

    2018-12-12 Westpac Electronics

  • 结合高速IGBT和SiC-SBD的高速混合模块

    近年来,为了抑制全球变暖的进程,温室气体排放的CO2,包括减少其要求。为了实现这一点,有必要进一步推进各个领域的节能(节能)。与在由逆变器,电力装置,电路为代表的功率转换设备的节能进行,需要创新的组件,如控制,以进一步实现在功率器件更低的损耗是非常重要的这是一项使命。此外,为了实现进一步的小型化和电力转换装置的更高效率有所提高应用在高频,高速和开关的低损失进行电力变换是必需的。因此富士电机结合了高

    2018-11-19 Westpac Electronics

  • 更新了富士IGBT模块 X系列通用的技术资料-基于Rg&Cge的dv/dt和开关损耗特性

    IGBT模块 X系列通用登载IGBT模块 X系列通用的技术资料。系列名称阻断电压分类标题文件编号PDF大小发行日期X通用 ΔTvj功率循环试验方法及寿命曲线MT5F36414297KB2017年11月X650V 高电流输出特性MT5F33712204KB2016年10月 关断浪涌电压的门极电阻依存性MT5F33708244KB2016年10月 RBSOA a

    2018-10-29 Westpac Electronics

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