半导体 | 从No how 到 Knowhow，是什么让博世享誉全球？

为什么一家公司会涉足一个公司里没有人真正了解、没有人有任何实际经验的业务领域？

你可能不知道，70年前，博世就是这家憨憨公司。

20世纪50年代，半导体技术开始飞速发展，被越来越多地运用在消费类电子产品中。在这样的背景下，博世的工程师们不由开始思考：能否将当时最先进的半导体元件在车用领域进行应用，从而提高汽车技术的可靠性，减少维护或修理的需要，制造出新的、更有吸引力的产品？

于是，博世开始购买半导体元件进行研究。不幸的是，当时市面上只有为消费类电子产品开发的半导体元件，它们完全无法在车用的严苛条件下确保原件的可靠性。面对这一现实，博世决定从最初的设计开始，自主研发车用半导体元件，以确保在机动车行驶过程中能应对各种环境和车况的挑战。

博世生产的第一个半导体元件的发明人Gotthold Zielasek

终于，在1958年，博世为一种用于交流发电机调节器的半导体二极管申请了专利，这标志着博世第一个半导体专利的诞生，也是博世从高品质机械制造商迈向车用半导体研发领军者的第一步。此后，博世逐步扩展了自己的产品系列，从ASIC（汽车专用集成电路）， MEMS（微机电传感器）到CAN (控制器区域网络) IP模块和碳化硅功率半导体，越来越复杂的半导体产品被研发和制造出来。

半导体元器件的研发和生产极具挑战性，但正是因为有了它们，才使得汽车技术更可靠、更强大、性价比更高。没有半导体和电子技术，博世就不会成为今天这样享誉全球的企业。为了满足日益增长的半导体需求，博世在罗伊特林根建立了第一个以半导体为基础的电子产品制造厂，并于1974年建立了一个内部供应商，这就是今天的汽车电子事业部。2010年，博世生产200毫米半导体的罗伊特林根工厂投入运营。工厂总投资达6亿欧元，成为当时博世集团历史上总额最大的单笔投资。2021年，世界上最先进的半导体工厂之一——博世德累斯顿晶圆厂落成，并开始基于300毫米晶圆技术来生产半导体芯片。

博世德累斯顿晶圆厂

在过去70多年里，博世在汽车电子领域开发的技术解决方案成为了许多未来的驾驶场景的依托，很多在十年前几乎是不可想象的功能，现在已经成为现实。在未来，电子技术仍将是基于网络的移动解决方案的技术基础，也将是构成人工智能的基础。博世也将不断推进半导体研发，持续赋能预防事故、减少交通拥堵和节约能源的未来驾驶场景的实现。