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京瓷在鹿儿岛川内工厂新建厂房

京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）宣布，由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加，为了确保生产空间，京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后，计划于2022年5月开始建设新工厂。

半导体 | 从No how 到 Knowhow，是什么让博世享誉全球？

20世纪50年代，半导体技术开始飞速发展，被越来越多地运用在消费类电子产品中。在这样的背景下，博世的工程师们不由开始思考：能否将当时最先进的半导体元件在车用领域进行应用，从而提高汽车技术的可靠性，减少维护或修理的需要，制造出新的、更有吸引力的产品？

第一届中国区博世半导体产品及技术研讨会圆满落幕

7月28至29日，第一届中国区博世半导体产品及技术研讨会在上海博世顺利举行。本次会议，博世邀请了中国区的代理商代表，以博世半导体技术和产品为核心，全力支持合作伙伴提高技术专业度，加强双方的交流和合作，共同推广博世半导体，进一步扩大市场。

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京瓷在鹿儿岛川内工厂新建厂房